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高纯气体氦气沈阳气体在半导体中的检漏感化

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高纯气体氦气沈阳气体在半导体中的检漏感化

宣布日期:2016-08-24 作者: 点击:

  沈阳气体高纯气体氦气在在半导体中的检漏感化。为了避免半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷辱水汽等杂质而致使机能退步,就必须接纳管壳来密封。可是在管壳的封接处或引线讨论处常常会由于各类原因此发生一些肉眼难以发明的小洞,以是在元器件封装以后,就须要接纳某些体例来检测这些小洞的存在与否。氦气检漏便是接纳氦气来查抄电子元器件封装管壳上的小缝隙。由于氦原子的尺寸很小,轻易穿太小洞而进入到管壳外部,以是这类检测体例可以或许检测出尺寸很小的小洞(即可以或许检测出漏气速度约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),活络度可与喷射性检漏体例对抗,但要比喷射性检漏体例简洁。氦气检漏实验的体例:起首把封装好的元器件放入布满氦气的容器中,并加压,让氦气通太小洞而进入管壳中;而后掏出,并用紧缩氛围吹去管壳表面的残留氦气;接着接纳质谱仪来检测管壳表面所漏出的氦气。沈阳气体

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